本報訊（許曉鳳）近日，在美國加利福尼亞州圣迭戈召開的集成電路計算機輔助設計領域頂級學術會議——第37屆國際集成電路計算機輔助設計會議公布了為期7個多月的ICCAD學術競賽的最終結果，福州大學以巨大優(yōu)勢蟬聯(lián)全球第一名。這是該團隊在該賽事第二次獲得冠軍，也是中國大陸在該項賽事中第二次獲得冠軍。

ICCAD學術競賽題目由國際三大集成電路設計EDA公司之一的美國新思科技公司（Synopsys）出題。問題針對當前集成電路先進制程下集成電路設計自動化和制造所面臨的難題之一，為每個金屬層填充適當的金屬填料。在所有的參賽隊伍中，福州大學團隊5組測試例子中的總性能得分均為滿分，每組測試數據都得到了最好的結果，體現出該團隊所設計的算法的巨大優(yōu)勢。

《中國教育報》2018年12月03日第7版